smt雙面接料帶根本工藝全過(guò)程解析

smt雙面接料帶根本工藝全過(guò)程解析

絲印（或點(diǎn)膠）-----貼裝（固化）----回流焊接----清洗----檢測(cè)-----返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到線(xiàn)路板的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt接料帶消費(fèi)線(xiàn)的Z前端。 　　

SMT接料帶

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到線(xiàn)路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到線(xiàn)路板板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt接料帶消費(fèi)線(xiàn)的Z前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 　　

貼裝：其作用是將外表組裝元器件裝置到線(xiàn)路板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt接料帶消費(fèi)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的線(xiàn)路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置能夠不固定，能夠在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的線(xiàn)路板停止焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功用測(cè)試儀等。位置依據(jù)檢測(cè)的需求，能夠配置在消費(fèi)線(xiàn)適宜的中央。 　　返修：其作用是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)毛病的線(xiàn)路板停止返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在消費(fèi)線(xiàn)中恣意位置。　

固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表組裝元器件與線(xiàn)路板結(jié)實(shí)粘接在一同。 所用設(shè)備為固化爐，位于smt接料帶消費(fèi)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。 　　

回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表組裝元器件與線(xiàn)路板結(jié)實(shí)粘接在一同。 　所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt接料帶消費(fèi)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。